몰렉스, 2025년 고속 연결의 꾸준한 성장 예상… 다양한 산업 부문에서 전자 설계 혁신 추진
몰렉스, 2025년 고속 연결의 꾸준한 성장 예상… 다양한 산업 부문에서 전자 설계 혁신 추진
  • 지태영 기자
  • 승인 2024.12.25 07:41
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다양한 산업 부문에서 전자 설계 혁신 추진
몰렉스가 2025년 고속 연결의 꾸준한 성장 예상하며 다양한 산업 부문에서 전자 설계 혁신을 추진한다
몰렉스가 2025년 고속 연결의 꾸준한 성장 예상하며 다양한 산업 부문에서 전자 설계 혁신을 추진한다

세계적인 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스는 데이터 센터, 자동차, 가전제품 및 의료 기술을 포함한 모든 부문에서 생성형 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 솔루션의 영향이 심화됨에 따라 향후 12~18개월 동안 안정적이고 내구성이 뛰어난 고속 상호 연결이 증가할 것으로 예측한다. 또한 열 및 전력 관리, 재료 과학, 배터리 기술 등의 혁신에 대한 요구사항이 날로 증가함에 따라 전자 제품 설계자, 제조 엔지니어, 공급망 전문가 간의 협업을 강화해야 할 것이다.

몰렉스의 글로벌 제품 개발 부사장 Mike Deppe은 “2025년에 커넥터 관련 솔루션이 지속적으로 증가해 하이퍼스케일 데이터 센터와 소프트웨어 정의 차량의 발전을 촉진하는 동시에 더 작지만 더 강력한 소비자 및 의료 기술 장치의 장애물과 장벽을 줄일 것으로 예상한다”며 “데이터와 정보에 대한 즉각적인 액세스에 대한 수요가 증가함에 따라 커넥터 분야에서 기회와 과제가 계속 창출될 것이며, 몰렉스는 전 세계 고객, 공급업체 및 기술 파트너를 대신해 이러한 문제를 해결할 준비가 돼 있다”고 말했다.

2025년 10대 예측

1. 하이퍼스케일 데이터 센터를 위해 고속 광 트랜시버가 계속 사용될 것이다.

생성형 AI의 빠른 도입으로 하이퍼스케일 데이터센터의 대규모 처리 및 용량 확장에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 통신 사업자들은 포트 밀도와 신호 무결성을 높이고 전력 소비를 줄이기 위해 랙 간 및 랙 내 연결을 위한 고속 광 트랜시버의 사용을 늘리고 있다.

2. 224Gbps PAM-4 인터커넥트의 급증으로 열 관리 개선이 필요할 것이다.

224Gbps PAM-4 인터커넥트 구축이 증가하고 448Gbps PAM-4로의 전환이 가시화되면서 공랭식 데이터센터 솔루션이 운영 한계에 도달하고 있음이 분명해졌다. 이러한 현실은 다이렉트투칩 및 침수 냉각과 같은 액체 냉각 솔루션을 포함한 새로운 열 관리 솔루션의 출현을 촉진하고 있다. 몰렉스는 고객, 전력 생태계 파트너 및 OCP와 같은 그룹과 긴밀히 협력해 차세대 냉각 기술 및 표준의 개발을 가속화하고 있다.

3. 48볼트 시스템의 모멘텀이 자동차 기능의 발전을 이끌 것이다.

48V 기술은 시스템 전압을 4배로 높여 전기 터보차징, 회생 제동, 인포테인먼트 시스템, 보조 충전을 위한 배터리 프리컨디셔닝을 향상한다. 또한 더 높은 전류와 전압을 공급하는 것은 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 필요한 센서, 액추에이터 및 제어 장치의 전력 효율을 높이는 데 매우 중요하다.

4. 전력 시스템은 앞으로도 제품 설계 엔지니어링의 가장 큰 과제가 될 것이다.

전력 용량, 기능 안전, 효율성, 비용, 성능 모니터링의 균형을 맞추려는 끊임없는 요구로 인해 신호 및 전력 간섭을 줄이기 위해 설계된 솔루션과 함께 배터리 기술에 대한 공격적인 투자와 혁신이 이루어지고 있다.

5. 소비자들이 ‘킬러 앱’을 기다리는 동안 5G 출시 속도가 계속 느려질 것이다.

Meta의 Orion 출시로 AR 글래스의 미래가 밝아졌지만 5G 모멘텀을 이끌어내는 데는 시간이 걸릴 것이다. ‘킬러 앱’이 등장하면서 고속 무선 연결에 대한 요구 사항이 증가하고 몰렉스가 주요 모바일 장치 제조업체에 공급하는 수백만 개의 소형 커넥터와 같은 작고 고밀도 커넥터에 대한 필요성이 증가함에 따라 5G 출시 속도도 빨라질 것이다.

6. 견고하고 소형화된 커넥터의 융합이 산업 전반의 혁신을 촉진할 것이다.

피치 2.54mm 이하의 작고 내구성이 뛰어난 커넥터가 전기 자동차 및 구역 아키텍처에서 주로 사용되며 소비자 가전, 의료 기기, 산업 자동화 및 스마트 농업을 포함한 다른 분야에서도 큰 주목을 받을 것이다. 소형화와 견고함의 장점을 결합하면 공간 효율성, 신호 무결성, 열 관리가 향상된다.

7. 재료 과학의 발전으로 강도, 무게, 지속 가능성이 균형을 이룰 것이다.

디지털 트윈, AI, 재료 데이터베이스의 사용이 재료 특성화, 공정 혁신, 선택, 애플리케이션 엔지니어링, 테스트에서 점점 더 많은 역할을 할 것이다. 특히 강도, 무게, 전도성, 내화학성, 지속 가능성, 바이오 기반 소재 사용 등의 균형을 맞추는 데 있어 소형화된 커넥터를 제작하는 분야에서 더 많은 재료 과학의 혁신을 기대할 수 있다.

8. 자동차 경험의 대량 맞춤화 및 소비자화가 시장마다 다르게 진행될 것이다.

차량 아키텍처 개발이 전 세계의 다양한 운전 선호도와 경험에 맞춰 진행될 것이다. 역동적인 중국 시장에서는 지속적인 실험이 혁신을 주도할 것이며, 독일 자동차 제조업체가 주도하는 유럽 시장에서는 다양한 기술을 고려할 것이다. 미국 OEM은 특히 승용차 및 스포츠 유틸리티 차량에서 소프트웨어 중심 아키텍처를 발전시킬 것이다.

9. 설계 엔지니어가 다양한 경험을 활용하면서 업계 간 협업이 활발히 이루어질 것이다.

설계 엔지니어가 하이퍼스케일 데이터센터에 대한 전문 지식을 활용해 자동차 및 가전제품의 전력 및 열 관리, 센서 융합, 신호 무결성 등의 문제와 과제를 해결함에 따라 업계 간 협업이 더욱 가속될 것이다.

10. 지속적인 공급망 변동성에 재고 재조정 및 공급 옵션이 필요할 것이다.

인텔리전스와 데이터를 운영해 실시간 인사이트에 더 빠르고 정확하게 액세스하면 예측 시나리오 기반의 공급망  계획과 더 빠르고 적응력 있는 의사 결정으로 전환해 예측 및 위험 관리를 개선할 수 있다.

 


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